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如何解决PCB板的电镀夹膜问题

如何解决PCB板的电镀夹膜问题

随着PCB行业迅速发展,PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展,孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板,一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。...

2020-03-08 标签:PCB板 17

使用PCB板的堆叠与分层时应遵循哪些原则

使用PCB板的堆叠与分层时应遵循哪些原则

多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。...

2020-03-08 标签:PCB板堆叠分层 8

如何测试一块新的PCB板是否存在故障

如何测试一块新的PCB板是否存在故障

一般来说,可以把电源部分先装好,然后就上电检测电源输出电压是否正常。如果在上电时您没有太大的把握(即使有很大的把握,也建议您加上一个保险丝,以防万一),可考虑使用带限流功...

2020-03-08 标签:PCB板 18

如何计算PCB的载流能力

如何计算PCB的载流能力

PCB的再留能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。大家都知道,PCB走线越宽,再留能力越大。...

2020-03-08 标签:pcb 20

如何控制沉铜层的质量

如何控制沉铜层的质量

化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。...

2020-03-08 标签:印制电路板沉铜 13

在进行PCB设计时对高速LVDS信号具有哪些要求

在进行PCB设计时对高速LVDS信号具有哪些要求

LVDS信号不仅是差分信号,而且还是高速数字信号。因此LVDS传输媒质不管使用的是PCB线还是电缆,都必须采取措施防止信号在媒质终端发生反射,同时应减少电磁干扰以保证信号的完整性。...

2020-03-08 标签:PCB设计LVDS信号 19

在电路板上设置测试点的目的是什么

在电路板上设置测试点的目的是什么

基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性,比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题,最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。...

2020-03-06 标签:IC电路板测试点 68

PCB失效的机理与原因分析

PCB失效的机理与原因分析

外观检查就是目测或利用一些简单仪器,如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观,寻找失效的部位和相关的物证,主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。...

2020-03-06 标签:pcb失效分析PCBA 98

Via hole塞孔工艺全面解析

Via hole塞孔工艺全面解析

导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。...

2020-03-06 标签:pcb塞孔 49

智能手环进行ESD保护设计时需要注意哪些事项

智能手环进行ESD保护设计时需要注意哪些事项

智能手环,作为近两年比较流行的产品形式,越来越多的受到人们的关注,虽然不能被全部人接受,但是它的产生,确实使电子产品市场产生了一些变化。...

2020-03-05 标签:pcbESD保护智能手环 73

如何对PCB电路板进行原理图的逆向设计

如何对PCB电路板进行原理图的逆向设计

在对一块完好的PCB电路板进行原理图的逆向设计时,合理划分功能区域能够帮工程师减少一些不必要的麻烦,提高绘制的效率。...

2020-03-05 标签:原理图PCB电路板 66

模拟布线和数字布线的区别是什么

模拟布线和数字布线的区别是什么

在布线时,模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容,都需要靠近其电源引脚连接一个电容,此电容值通常为0.1mF。系统供电电源侧需要另一类电容,通常此电容值大约为10mF。...

2020-03-05 标签:pcb模拟布线数字布线 52

如何进行多层PCB板的层叠设计

如何进行多层PCB板的层叠设计

在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。...

2020-03-04 标签:PCB板EDA工具层叠设计 74

如何进行高频电路的布线设计

如何进行高频电路的布线设计

如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ,而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3),通常就称为高频电路。...

2020-03-04 标签:PCB板高频电路布线设计 50

模组射频电路PCB设计方案

模组射频电路PCB设计方案

对于自身没有连接器的模块,需通过 RF 走线和天线馈点或者连接器连接,所以 RF 线推荐走微带线, 越短越好,差损控制在 0.2dB 以内,并且阻抗控制在 50Ω。...

2020-03-04 标签:PCB设计射频电路 63

如何对PCB进行清洁处理

如何对PCB进行清洁处理

焊剂是一种化学制剂,用于协助将组件焊接至 PCB。但令人遗憾的是如果在焊接后不加以清除,焊剂会劣化 PCB 的表面绝缘电阻,在该过程中会给电路性能造成严重退化!...

2020-03-03 标签:pcb电路板 145

在同一块PCB板上安装RF电路和数字电路需要注意哪些问题

在同一块PCB板上安装RF电路和数字电路需要注意哪些问题

如果模拟电路(射频) 和数字电路(微控制器) 单独工作可能各自工作良好,但是一旦将两者放在同一块电路板上,使用同一个电源供电一起工作,整个系统很可能就会不稳定。...

2020-03-03 标签:PCB板数字电路RF电路 70

FPC的种类及区别解析

FPC的种类及区别解析

具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺,聚对苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。...

2020-03-03 标签:pcbFPC 124

如何对PCB电路板进行散热设计

如何对PCB电路板进行散热设计

电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大,有效散热面积减小,...

2020-03-02 标签:散热设计PCB电路板 78

如何提高汽车用PCB的可靠性

如何提高汽车用PCB的可靠性

在当今PCB重点应用对象中,汽车用PCB就占据重要位置。但由于汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等要求特点,其对PCB的可靠性、环境适应性等要求较高,涉及的PCB技术类型也较广,这对于...

2020-03-02 标签:pcb 86

LEMO产品进入EPLAN Data Portal部件数据库

LEMO产品进入EPLAN Data Portal部件数据库

EPLAN Data Portal是一个基于web网络的平台,可以让工程师即时访问众多部件制造商的电气原理图,从现在开始,LEMO的连接器也加入了EPLAN Data Portal部件数据库。...

2020-02-25 标签:数据库CADEPLAN 154

PCB设计中的电源与地GND分类解析

PCB设计中的电源与地GND分类解析

对“PCB 设计”而言,其中最重要、也是最基础的,就是“电源与地GND”;列举例子如下: i)、首先,对“简单电路”而言,其中的“电源与地 GND”只有 2 个,大部分情况下,其被命名为“V...

2020-02-22 标签:电源PCB设计GND 298

PCB叠层设计需要注意哪些事项

PCB叠层设计需要注意哪些事项

在设计 PCB(印制电路板)时,需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面,而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电...

2020-02-08 标签:pcb叠层设计 392

PCBA电路板纳米防水材料有哪些特点

PCBA电路板纳米防水材料有哪些特点

纳米防水剂从功能上可以理解为纳米防水涂层、纳米防潮涂层、防盐雾腐蚀涂层,为电子产品防水提供了更好的解决方案。通过浸泡、喷涂的方式直接将纳米涂层应用于电子产品 PCBA 上,只要将...

2020-02-08 标签:纳米材料PCBA 196

电路板常见的十六种焊接缺陷分析

电路板常见的十六种焊接缺陷分析

电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间...

2020-02-08 标签:电路板焊接缺陷 661

基于pic单片机的评估板设计方案

基于pic单片机的评估板设计方案

近年来,由于数据通信需求的推动,加上半导体、计算机等相关电子技术领域的快速发展,短距离无线与移动通信技术也经历了一个快速发展的阶段。短距离无线通信通常指的是 l00m 到 200m 以内...

2020-02-07 标签:PIC单片机评估板 130

什么是FPC柔性电路板

什么是FPC柔性电路板

FPC(柔性电路板)是PCB的一种,又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点,能承受数百万次的动态弯曲而不...

2020-02-07 标签:pcbFPC 484

IC Insights预测2020年33种IC产品的增长情况

IC Insights预测2020年33种IC产品的增长情况

最近,IC Insights发布了2020年版的《McClean报告》。对IC产业的新分析和预测包括IC Insights在2020年对世界半导体贸易统计(WSTS)组织定义的33种IC产品类别中每一种的销售增长率的排名。图1显示了...

2020-01-23 标签:IC 719

智能手环的PCB布局和布线设计技巧解析

智能手环的PCB布局和布线设计技巧解析

一个通常由射频电路单元、时钟电路单元、存储器电路单元、传感器电路单元和主控MCU单元等组成,而电路通常集中在较小的范围内,进行单面或者双面贴片,电路板为4层或者6层为主。...

2020-01-17 标签:ESDpcb布局布线 484

PCB电路板设计的经验技巧分享

PCB电路板设计的经验技巧分享

原理图设计是前期准备工作,经常见到初学者为了省事直接就去画板了,这样将得不偿失,对简单的板子,如果熟练流程,不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来,这样一方面可以养成...

2020-01-17 标签:PCB电路板 383

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